1943科技提供鋁基/銅基板PCBA加工，7 條高速SMT線，0201 & BGA 貼裝±0.03 mm，散熱仿真+12溫區回流焊降低失效率＜50 ppm，日產能 1500 萬點，批量交付工控、醫療、通訊物聯等領域，如果您有SMT貼片加工的需求，歡迎隨時聯系我們，我們將為您提供詳細的方案和報價。
金屬基板不是“替代FR-4的過渡材料”，而是大功率SMT場景下的“性能剛需”。其三層復合結構帶來的高散熱、高可靠特性，正在重塑LED、電源、工業控制等領域的PCBA加工標準。1943科技將持續深耕金屬基板SMT工藝，以材料特性為核心，以工藝創新為驅動，為客戶提供更高效、更可靠的電子組裝解決方案。
隨著功率器件與高密度LED模組在工業、汽車、照明領域的普及，FR-4 已難以滿足散熱、熱循環壽命與機械強度的綜合需求。金屬基板以鋁或銅作為核心載體，導熱系數可達 1.0–3.0 W/(m·K)，是普通 FR-4 的 5–10 倍，能夠將熱量快速橫向擴散，再通過散熱器縱向導出，延長器件壽命并降低光衰。
