BGA焊點看不見怎么辦？1943科技采用X-ray透視+AOI光學檢測+回流曲線優化，確保0.4mm間距BGA焊接零缺陷，滿足工業級與醫療電子高可靠性要求。是你值得信賴的SMT貼片加工廠-PCBA服務商。歡迎在線咨詢PCBA服務及產品報價！
BGA焊點通過芯片底部錫球與PCB焊盤連接，其內部或表面缺陷（如空洞、虛焊、短路、裂縫）可能導致電氣失效（信號干擾、開路）、機械松動（振動脫落）或長期可靠性問題（熱積累燒毀）。例如，焊點內部空洞會減少有效焊接面積，導致熱阻升高，長期使用可能引發元件過熱；虛焊則會造成電路時通時斷，影響產品功能
我司在進行一批工業主板SMT貼片加工時，X-RAY檢測過程中發現BGA有空洞現象（如下圖）。而且空洞面積很大，于是引發對SMT貼片加工回流焊接過程中對空洞的強烈關注。接下來就由SMT貼片加工廠家為大家全面分析BGA形成空洞的原因，希望你們遇到同樣的情況時，能為您帶來一定的幫助！
X-ray是一種CT掃描設備，我們在醫院或許有見到過。其優點是可直接通過X光對電路板內部進行專項檢測，不需拆卸器件，它就是PCBA加工廠經常用于檢查BGA焊接的設備。利用X-ray對BGA內部掃描，產生斷層影像效果，再將BGA的錫球分層，產生斷層影像效果。根據原始設計資料圖與用戶設定參數影像進行對比，X斷層圖像可以在適當時判斷焊接是否合格了。
